微结构与相组成分析，扫描电镜（SEM）分析为不同烧结工艺制备BST陶瓷热腐蚀表面后的扫描电镜照片。由图可看出，微波烧结和传统烧结制备的BST陶瓷仅有少量气孔，结构较致密，晶粒呈椭球或圆柱形。传统烧结样品中，存在异常长大颗粒，且晶粒分布不均匀。微波烧结样品的晶粒尺寸小于传统烧结制得的样品，晶粒细小则不易出现搭空状况，使结构更紧密，其表现为微波烧结样品的致密度比传统烧结样品高。因为微波烧结为整体性加热，局部区域电离会引起加速度传质，这使得陶瓷体内缺陷如气孔等更易排除，结构更致密；同时由于微波烧结时间很短，且样品体内温度分布均匀，抑制了晶粒长大，晶粒分布较均匀。

　　不同烧结工艺的SEM图，XRD分析为常压烧结和微波烧结BST陶瓷的XRD图。由图可知，两种烧结工艺制得的BST陶瓷都形成了单相的类钙钛矿钨青铜相BST固溶体，相组成结构完全一致，没有观察到第二相的存在，说明微波烧结不会改变BST陶瓷材料的相组成。为BST钨青铜结构固溶体的晶胞参数，这是根据中主要衍射峰的位置，按照Bragg方程，采用最小二乘法计算得到。由图可看出，微波烧结使BST固溶体的晶胞参数减小，晶胞体积发生收缩。

　　不同烧结工艺的XRD图烧结工艺对晶胞参数的影响，传统烧结微波烧结微波介电性能分析为不同烧结工艺制备BST陶瓷的微波介电性能的比较。微波烧结样品的3项介电性能较传统烧结样品略微降低，其微波介电性能为r=82.89，Qf=8450GHz（f=4.75GHz），f=22.5810-6/.微波烧结使得BST固溶体晶胞体积减小，中心离子的可移动空间减小，导致烧结体介电常数降低。微波烧结BST瓷晶粒细小，晶界数量增多，而由晶界所导致的缺陷如空位等也随之增多，因而微波烧结BST瓷的损耗增大，品质因数Qf有所降低。谐振频率温度系数f=-（+/2）（1）式中为介电常数温度系数；为热膨胀系数。

　　f的大小主要与和有关。造成变化的其中一个原因就是晶格膨胀引起单位内偶极子数量的减少，该机制也与晶体的有关。微波烧结时，由于烧结时间很短，晶粒发育较常规烧结细小，热膨胀系数减小，直接导致f升高。

　　不同烧结工艺的微波介电性能微波介电性能微波烧结常压烧结，结束语与传统烧结相比，微波烧结技术缩短了BST陶瓷的烧结周期，节能且提高了效率，具有降低成本的潜能。微波烧结抑制了晶粒生长，晶胞体积减小，使得微波烧结样品的密度大于同温度下的传统烧结样品，且不会改变BST陶瓷材料的相组成，主晶相仍为类钙钛矿钨青铜相Ba6-3xSm8+2xTi18O54固溶体，烧结体为典型的柱状晶。由于微波烧结从样品内部加热，烧结速度快，微波烧结的晶粒普遍比传统烧结样品的晶粒细小而均匀。微波烧结BST陶瓷可获得较优的微波介电性能：r=82.89，Qf=8450GHz（f=4.75GHz），f=22.5810-6/.